【干货】SMT钢网设计规范（2019版），一步步带你成为SMT工艺大咖！

2023-08-22 13:41| 来源: 网络整理| 查看: 265

5.2.3 PCB居中要求

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。 5.2.4厂商标识内容及位置要求厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。 5.2.5钢网标识内容及位置要求

钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：

5.2.6钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。 5.2.7钢网MARK点的要求钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。

5.3 钢片厚度的选择 5.3.1锡膏钢网

通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：

钢网厚度元件类型 CHIP IC(QFP/QFN/SOP) BGA 0201 0402 0603 （及其以上） Pitch 0.4mm Pitch 0.5mm Pitch 0.65mm Pitch 0.8mm(及其以上) Pitch 0.4mm Pitch 0.5mm Pitch 0.65mm Pitch 0.8mm Pitch 1.0mm（及其以上） 0.08mm 0.1mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm

阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mm CSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。